10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店召开。本次峰会聚焦在5G、IoT和连接等话题，是高通与全球运营商、设备制造商、软硬件技术厂商等合作伙伴共同探讨行业未来和技术趋势的盛会。作为高通长期的战略合作伙伴，深圳市卡卡湾厅智能技术股份有限公司受邀参加了本次峰会。重点展示了多款LTE数传模组、LTE智能模组、NB-IoT模组和物联网解决方案等。

高通4G/5G峰会现场

       在今年的4G/5G峰会上，高通在通信基带层领域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的首次数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展。并向大家展示了最先进的5G模组，5G已经不仅仅出现在实验室，预计全球5G网络将在2019年投入商用，高通携手全球合作伙伴将未来变为现实。

骁龙 X50 Modem 芯片与28 GHz 毫米波天线模组

        卡卡湾厅智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者，本次峰会重点展示了基于高通IoT芯片平台研发的多款通信模组。NB-IoT模组系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G数传模组系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模组系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模组系列：SLM158、SLM168等，物联网产品解决方案与4G模组+WiFi+LAN解决方案亮相本次峰会。SLM151-T是一款多模NB-IoT物联网通信模组，覆盖国内外主流频段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信标准，符合《中国电信NB-IoT物联网模组硬件规格需求白皮书》对模组标准定义，专为低功耗、低成本、广覆盖、强连接的物联网应用而设计，可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测等领域。

卡卡湾厅智能高通4G/5G峰会现场展位

        如今全球科技发展一日千里，万物互联已经到来！未来，卡卡湾厅智能将继续加强与美国高通的友好合作，加大IoT物联网领域的研发投入，以更好的物联网通信模组回报广大客户！